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TD芯片仍是薄弱环节 厂商面对本钱饥渴(易库存中国 www.odmled.com)
2013-08-07 00:00:00
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 事实上,TD射频芯片厂商对出资等待已久,鼎芯和广晟微电子当前仍未有新的融资到位,但射频芯片总研制投入现已超越亿元人民币等级,仍需求更多的出资撑持。久未逢本钱喜爱的TD芯片工业近来连下“甘霖”。基带芯片商展讯(Nasdaq:SPRD)上市融资1亿多美元后,射频芯片商锐迪科近来也完结1000万美元的新融资

。但这些“雨水”还不够用。 手机终端中最重要的中心即是射频芯片和基带芯片。射频芯片担任射频收发、频率组成、功率放大;基带芯片担任信号处置和协议处置。 在TD-SCDMA终端开展中,处于工业链上游方位终端芯片计划的研制开展是推进TD工业商用化深化的要害。只要射频收发和基带芯片相互配合,才干一起完
结中国3G芯片工业链的完好规划。 但射频芯片跟基带芯片比较,中国厂商的力气显着单薄。从厂商数量和融资规划来看就可见一斑。 当前,涉足于TD射频芯片研制的有三家公司,即锐迪科、鼎芯与广晟微电子。而开发TD基带芯片的公司数量要多出一倍,六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片。 基带芯片资金相对充分 并且,基带芯片厂商大多本钱较为充分。早在展讯介入TD芯片研制前,凯明和T3G就已开端动作,且两边都有大唐作为股东。 T3G的股东包含大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星及其他一些工业出资者。成立于2002年2月的凯明则由普天信息工业集团公司、电信科学技术研讨院、德州仪器(中国)公司、诺基亚(中国)出资有限公司、LG电子株式会社等17家实力雄厚的通讯公司和组织一起兴办。 中国TD-SCDMA工业联盟秘书长杨骅曾表明,把中国自主3G规范TD-SCDMA开展为一个老练的工业,就详细工程疑问而言,撑持手机功用的两大中心芯片之一的射频收发芯片一直是中国无线通讯和3G工业的单薄环节。 射频芯片等待出资 事实上,TD射频芯片厂商对出资等待已久,鼎芯和广晟微电子当前仍未有新的融资到位,射频芯片总研制投入现已超越亿元人民币等级,仍需求更多的出资撑持。 当前鼎芯仍持续依托现有资金力气开展。跟展讯相似,2002年,创始人陈凯在硅谷看好中国TD规范下的射频芯片时机。所以带着20多万美元天使出资开端创业。2004年,英特尔出资部分与3i、德丰杰等风投组织对它注资近900万美元。但这也变成鼎芯仅有对外发表的融资,3年之后鼎芯还没有新的出资进来。 广晟微电子成立于2003年,一个国有控股的公司,大股东是广晟财物经营管理有限公司。当前广晟微电子也在依托大股东的出资进行艰苦撑持。 射频芯片研制需求资金多、人才本钱高、研制周期又比较长。虽然国内三家公司实力微小,但在3G的大布景下中国的手机半导体工业取得了超速开展。 上一年10月末,上海鼎芯半导体和上海锐迪科微电子相继宣告推出“CMOS单芯片TD射频芯片”,商品现已可以能撑持展讯、凯明、T3G和重邮等一切国内基带厂商接口。 本年5月,本乡TD射频芯片厂商也相继撑持单双模的HSDPA高速传输。 水清木华电信研讨猜测,根据TD-SCDMA用户规划和TD-SCDMA设备规划,估量2006年,TD-SCDMA手机商场规划为200万台,2008年超越1000万部。但因为方针要素,商场规划很难精确估量,但在TD手机射频芯片范畴的竞赛中,国内厂商将占有显着优势。 因为TD-SCDMA手机射频芯片商场规划尚显含糊,国外巨子并没有进入这一商场。以2008年TD-SCDMA手机商场规划在1000万部左右来核算,一部手机需求一颗射频芯片,芯片的报价在10美元以下,2008年商场总值也即是千万美元左右。www.hkin.com.cn